차기 AP 문제는 퀄컴이나 엑시 여부가 아닐수도 있겠네요
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글쓴이 트리케라텍스 쪽지보내기 아이디로 검색 작성일22-01-17 조회수 71본문
미코쪽 찌라시입니다 간단히 요약하면
스냅 888에 처음 들어간 ARM X1이 발열로 인해 865에 거하게 발렸죠
이번 스냅 및 엑시에 들어가는 X2도 여태까지 벤치로는 기대치 충족을 못하고 있는 상황에서
샘플 테스트중인 다음버전 X3마저 벌써 망테크를 타고 있다는 소문입니다
문제는 삼파뿐 아니라 TSMC 샘플마저 망테크라는 것이고
퀄컴이고 삼성이고 멘붕중이라고 하네요
일단 코어가 망이니 GPU고 AMD고 따질때가 아닌.....
과연 아이폰과 안드폰 성능차이가 얼마나 더 벌어질지 모르겠습니다
댓글 2 개
댓글목록
알라딘님의 댓글
알라딘 쪽지보내기 아이디로 검색 작성일tsmc 마저ㄷㄷ
시툼크이님의 댓글
시툼크이 쪽지보내기 아이디로 검색 작성일제가 잘은 모르지만 이쯤되면 안드로이드가 문제인 것 같습니다.
애플 M1 같은 설계가 가능했던 중요 이유가 IOS덕분으로 알고 있어요.
